SMT红胶点胶故障对策
贴片胶的典型不良可以例举以下。
①空点、粘接剂过多
粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接.
原因及对策： ;a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。
防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。
②拉丝 5所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法：a. 加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。
c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
③塌落 贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。
针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。④元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。
采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S²,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。
⑤元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。
⑥元器件的热破坏
在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。
这时，我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择代温固化的贴片胶。三、贴片胶的未来发展由于SMT生产高速化及印制板组装密度越来越高，所以要求贴片胶要适应各种工艺的特点，满足高速点涂机及高速贴片机的要求。另外，新的形势也要求印制板和SMD贴片胶必须是非易燃品。
1、 满足高速贴片机为提高贴装生产效率，点胶机、贴片机的动作速度在增加，从最初的0.2秒/周期的点涂，贴片速度已发展到0.1秒/周期。随之而来的是以往很难出现的不良现象重新出现，具体来说就是①高速点涂造成的拉丝②高速贴装引起的θ角偏差③X-Y方向的偏移。
①拉丝为了克服拉丝，可人为稍调高速温度控制器的设定，强制改变贴片胶的物理性质，这样既不影响生产速度，也可解决问题。
②θ角偏差一般θ角偏差是发生在贴片机的吸嘴将元器件按在已点涂大印制板上的粘接剂上时姓的，这是由贴片的特性决定的，如果不改变贴装速度是很难解决该问题的。所以，最好的方法是选择适用于高速贴片机的贴片胶。 z]
③贴装头吸取的元件在XY方向很难移动，但旋转却较容易。为此，贴片胶的设计方应是贴装元器件这一瞬间不能有使元器件产生移动的剪切应力。] 2、 满足新工艺的要求现在的工艺有许多种，较复杂的是双机再流焊工艺，还有以提高质量、减少工时为目的的预敷工艺。如果将以前的热固化型贴片胶直接用于再流焊工艺，会产生一些不可解决的不良现象。也就是说，固化后的贴片胶会妨碍焊膏的自我调整，于是产生元器件位偏，引线部分连接不良。现在新开发的贴片胶是再流焊专用贴片胶，硬化温度约为200℃，高于焊料的熔化温度，它在元器件沉入焊料，自我调整完成后才硬化。
文章整理：昊瑞电子/
