贴片元器件怎么样焊接和拆卸？

   首先贴片元器件是什么？

   因为科技的进步，工艺的要求，将以前由电容，电感，电阻，等元器件组成的电路元器件，变成用机器贴片机来组装的贴片电阻，贴片电容，贴片电感，贴片变压器等电子元器件组成的电路元器件，其优势是压缩了空间，减少了产品体积。提高了工作效率，和产品质量。但却增加了元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样连接焊接。焊接贴片元器件一般采用30W以下的电烙铁，而且要根据场合的不同对烙铁头的要求也很高。关于烙铁头的选择我有说过，可以参考  《烙铁头的选择》

 元器件的组装无非就两步，一个就是拆卸，一个就是焊接，  

（1）贴片元器件的拆卸

A如果元器件的密度不大的情况下，就会简单一些，可用电烙铁

在元器件的两端各加热2秒后快速在元器件两端来回移动，保持熔化状态，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可拆下贴片的元器件。B如果元器件的密度比较大，就要考虑空间问题，以免拆到不该拆的，所以可用左手持尖嘴镊子轻夹要拆卸的元器件，将右手的电烙铁充分加热后，用烙铁头熔化一端的锡后熔化元器件的另一端锡，同时左手拿的摄子稍用力向上一提，这样保持元器件的两端都保持在熔化状态，立即用左手的镊子可快速的把元器件从焊盘上拿下来。

　　（2）焊接   

1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
1.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁 头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能 移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
1.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

14焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
1.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就 再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当 我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。 

符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:
（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。
（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路 

  贴片元器件焊接的具体的部骤就这些，理论只是指导作用，要做到很熟练,还需要在实践操作中对贴片元器件的焊接要多加练习！