助焊剂对波峰焊影响不可忽视

第一,密度高：

1.浓度高,使焊锡分离不良

2.使时间达到设定温度所须的时间（焊锡温度时间不足）

3.助焊剂气体多成为不润湿的原因。相应对策：有必要选定适合于产品的助焊剂以及进行焊剂的密度管理;是否混入水分、杂质

第二，密度低：

预热和焊接的瞬间，产生的热量使引线和回路面被再氧化，焊锡的分离变得不良；不能发挥助焊剂的作用。表面张力低下，加热时的保护，氧化物的除去。相应对策；助焊剂控制器的引进。

第三，涂布不均匀：

部分被氧化,(在氧化物上进行焊接，张力强度变弱)焊锡分离不均匀。相应对策：发泡式→1φ∽1.5φ是否均匀，喷雾式→喷射口是否堵塞,气压,流量等。

第四，老化：

金属氧化物、污垢、油脂以及空气中的水分等吸收后，焊锡分离不良。（氧化物除去能力低下，表面张力）。相应对策：7∽20天内交换新品，是否混入水分（空气），梅雨期根据品质状况更换，30℃以上不可使用（变色），存放6个月以上的不可使用，容器是使用小的过滤器，经常用新液涂P板。

第五，预热不充分：

焊锡温度低下导致焊锡分离不良，活性剂在焊锡温度作用下被气化，失去了除去氧化物的作用，焊锡分离变得不良，喷流波漏喷。相应对策：确认印制板焊接面的预热温度，单面板→90℃~100℃，双面板→100℃~110℃，多层板→115℃~125℃。

第六，预热过度：没有实现加热时的保护，失去助焊剂的效果，被再次氧化，使焊锡分离不良。相应对策：确认印制板焊接面的预热温度，单面板→90℃~100℃，双面板→100℃~110℃，多层板→115℃~125℃，从预热器出口到进入焊锡槽的温度是否低下。

第七．跟涂布在印制板上的预助焊剂相溶性差: 助焊剂使预助焊剂成分失去平衡，效果下降，焊锡分离变差。相应对策：使用昊瑞的助焊剂。

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