无铅锡膏在现代工艺中要面对哪些问题？

无铅锡膏 主要是以二元Sn-Cu、Sn-Ag和以三元Sn-Ag-Cu为基的合金系列。电子行业的全面无铅化要求作为组装对象的PCB焊盘和元器件连接端座或引线也必须全面无铅化处理，并与新的无铅锡膏相适应。要实现全面的无铅化还有很长的一段路要走。那么无铅锡膏需要面对哪些问题呢？

1.无铅锡膏由合金熔点高出有铅锡膏温度30～40℃，甚至更高，致使焊接温度升高，能耗增大，某些电子元件无法承受这么高的温度而容易损坏，所以不能直接用于现有的生产工艺和设备。

2.与Sn-Pb组装相比，无铅返工需要更高温度和更长时间的加热。由于表面组装的无铅化对制造工艺将带来较大的冲击，无铅锡膏的工艺和设备都需要进行相应的调整。

3.对于四元甚至五元合金在波峰焊生产时很难精确控制其合金成分，回流焊时也会因为合金多元而变得困难。与新型无铅锡膏配套的系统工艺及助焊膏的研究开发也不多，从而无铅锡膏的成本明显高于锡铅锡膏。

4.最重要的一点就是可靠性的问题。电子产品越来越高的可靠性要求，除了对元器件本身的性能要求进一步提高外，还要求接头连接材料具有良好的物理性能、热匹配能力、良好的力学性能、使用性能以及环境协调性等。

世界各国都在致力研究无铅的钎料，但一直没有找到一种现成的材料能够作为含铅锡膏的替代品。研制复合锡膏的目的是通过在锡膏内部保持一个稳定的细晶组织及变形的均匀性来改进锡膏的有效工作温度范围，进而可以全面提高钎焊接头的性能，特别是抗热力疲劳以及抗蠕变性能。因而研制无铅复合锡膏可以说是一种寻求Sn-Pb替代品的有效途径，无铅复合锡膏也是基于服役可靠性的考虑基础上发展起来的。

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