红胶在过波峰焊时掉件原因之分析

在PCB线路板生产制作过程中，很多电子公司都会使用红胶工艺来制作SMT制程。在使用红胶工艺的过程中会遇到各种元件掉件的问题，尤其是在红胶工艺在过波峰焊时电子元件贴片（尤其是二极管）时常遇到掉件脱落问题。昊瑞电子针对红胶工艺过波峰焊时掉元件原因和解决方法做出一个详细的解答，内容如下：

一、PCB过锡后贴片元件掉落

1、如果贴片元件和PCB的绿油（防焊油）一起脱落我就判定PCB 的来料问题（绿油的附着力不够）

2、观看PCB看贴片元件掉的位置是否有刮伤，PCB贴片元件掉的位置有刮伤也会使绿油的附着力不够，可以产生PCB过锡后贴片元件掉落。

3、观看PCB看贴片元件掉的是否有规律，如果是固定几个贴片元件掉，你就要考虑是不是红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少。

4、贴片元件掉了，红胶还好好的粘在上面我就判定的贴片元件来料有问题（贴片元件的表面处理有问题，如有脱模剂等，影响红胶的附着力）


二、贴片元件做红胶推力实验掉件。

1、贴片元件掉的有规律，红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少。

2、贴片元件掉了，红胶还好好的粘在上面，贴片元件的表面处理有问题，如有脱模剂等，影响红胶的附着力

3、如果贴片元件和BCB的绿油（防焊油）一起脱落我就判定PCB的来料问题（绿油的附着力不够）

4、如果贴片元件没有规律的掉，你就要考虑是不是红胶的粘性不够，如红胶过期了，红胶的回温时间不够。

5、贴片元件在运输的过程中掉，如（玻璃二极管）

6、贴片元件掉是PCB贴片后存放时间过长，一般贴片后七天需过锡，如果超过了红胶会慢慢失去粘性。

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