贴片胶的品种

贴片胶的品种不同，固化方式各不一样。常用固化方式有两种，热固化和光固化。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主，丙稀酸类贴片胶的固化方式以光固化为主。

一、热固化

热固化有烘箱间断式和再流焊炉连续式两种形式进行。烘箱间断式固化是将已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB分批放入恒温的烘箱中，按照所使用的贴片胶固化参数进行固化，如温度150℃、时间5分钟。这种固化方式操作简单，投资费用小，但效率低，不利于生产线流水作业。再流焊炉连续式固化是smt工艺中最常用的方式。这种方法需要对再流焊炉的炉温进行温度调节，即设置贴片胶温度固化曲线。设置方法、过程和焊膏的温度曲线设置一样，但热电偶应放置在胶点上，温度的高低和时间的长短及曲线设置取决于所选的贴片胶，主要是贴片胶中的固化剂，不同的固化剂材料其固化温度、固化时间也各不相同。所以不同贴片胶其固化曲线是不同的，另外还要考虑不同的PCB，固化曲线也应各不相同。

含中温固化剂的环氧树脂贴片胶是最常用的贴片胶之一，下面讨论其固化曲线。

环氧树脂贴片胶的固化曲线有两个重要的参数，升温速率和峰值温度。升温速率决定贴片胶固化后的表面质量，峰值温度影响贴片胶的粘接强度。图 4-20是采用不同温度固化同一种贴片胶的固化曲线。由图可知，固化温度对粘结强度的影响比固化时间对粘结强度的影响更大。从单根曲线看，在给定的固化温度下，随时间的增加，剪切力逐渐增加(100℃和150℃的曲线)，直到加热到480秒后趋于一定值。从多根曲线同时看，当固化温度升高时，在同一加热时间内，剪切强度明显增加，但过快的升温速率有时会出现针孔和气泡。在生产中，可先用一光板点胶后放入再流焊炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡和针孔，若发现有针孔，应认真分析原因，结合这两个参数反复调节炉温曲线，以保证达到一个满意的光板温度曲线，然后再用实际应用板测其温度曲线，分析它与光板温度曲线的差异，进行修正，保证实际应用板温度曲线的正确性。在设置温度曲线时一定注意，超过160°C以上的温度固化时会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。

二、光固化

与环氧树脂固化机理不同，丙稀酸类贴片胶是通过加入过氧化合物，在光和热的作用下实现固化，固化速度快、质量高。在生产中，通常是再流焊炉配备 2-3KW的紫外灯管，距已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB上方10CM的高度，10-15秒即可完成光固化，同时在炉内继续保持140-150的温度约一分钟，完成彻底固化。采用光固化时应注意阴影效应，即光固化时光照射不到的地方，是不能固化的。工艺上在设计点胶位置时应将胶点暴露在元件边缘，否则达不到所需要的粘接强度。为了防止这种缺陷的发生，通常在加入光固化剂的同时，还加入少量的热固化性的过氧化物。实际上紫外光灯加上再流焊炉既具有光能又具有热能，以达到双重固化的目的。

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