什么是低压注塑？？
上传时间：2016-6-1 9:30:09 作者：昊瑞电子
低压注塑（注射）成型工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。
主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、****等等。
此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年。这种低压注射成型技术的优势表现在：①提升终端产品的性能；②大幅减少新产品的研制成本，缩短产品开发周期，同时可以大幅度的提升生产效率；③总生产成本的节约。下面昊瑞电子就为您图文详解一下：
