产品服务之助焊剂

   本公司助焊剂是采用高级进口松香的高性能免洗助焊剂。具有极低的表面张力和优异的耐热性，可适用于喷雾，发泡和沾浸制程。
 
   优秀的焊接性能，低缺陷率。 适用多层板或单面板焊接。
 
   使用方法：喷雾，发泡，浸焊

   可供选择型号：R6800助焊剂，CX800T助焊剂，CX-800助焊剂

   应用：

   一、焊接前准备
 
  为了获得优异的焊接品质和可靠的电气性能，印刷电路板和元器件满足可焊性和离子清洁度的要求是焊
接的首要条件，并且组装厂也可对相关项目进行来料检查。 在生产过程中，取放PCB板时应拿板边，避免铜箔受到污染，推荐作业人员配带无尘手套。 对于发泡式助焊剂装置，当使用不同型号的助焊剂时，推荐换用新的发泡管。 当使用发泡装置时，涂布助焊剂前载具温度应与室温相当，热载具将影响发泡效果。 轨道链爪和载具应定期清洗，推荐使用优诺对应清洗剂产品来清洗它们。助焊剂涂布设备本身及周围的残余物 也要定期清理。

  二、助焊剂的涂布

  使用喷雾式涂布助焊剂，生产前可放一块与PCB板尺寸大小相同的硬纸板或热敏纸，助焊剂涂布好后立刻取 出，目测助焊剂涂布是否均匀，用电子天平量测单位面积的涂布量。 喷雾制程要求每两小时清洗一次喷头，以免发生喷嘴堵塞。 对于有载具制程，要尽量避免助焊剂渗进PCB板与载具开口接触边缘。 避免零件面接触到助焊剂，助焊剂会腐蚀元器件金属表面。 焊接面上的助焊剂一定要经过锡波的浸润，以免造成高湿环境下的阻抗过低。
 
  三、预热
  预热的作用是在焊接前将元件和PCB板加热到一定温度，避免焊接瞬间温升过快对零件产生热冲击而造成零件 失效，还能蒸发掉多余溶剂和激发助焊剂的活性。预热温度过高会过早地消耗掉助焊剂的活性，导致焊接品质 下降；过低的预热温度（＜70℃）将不能完全激发助焊剂的活性。具体的预热温度设置可参照“波峰焊接设备 参数设置”。
量测温度曲线时，可分别在元器件面和焊接面布设热电偶线来监测PCB板的实际预热温度。

   四、波峰焊接
    合适的焊接时间和焊接温度有助于形成合格的焊点并减少焊接缺陷。 通过调整链速、轨道倾角、锡波马达转速、波形等设备参数可调节PCB板的接触时间和吃锡深度。 PCB板脱离焊料时，PCB相对焊料的移动速度接近于零，有助于减少锡尖和桥接。 在PCB、元器件和助焊剂活性、耐热性允许的情况下可采用相对较长的焊接时间，以使焊接部位获得足够的热 量，达到良好的润湿，获得更优异的焊点。 PCB的吃锡深度至少要超过PCB厚度的30%，这将有助于将焊料表面氧化物推出，使PCB接触到氧化物较少 的新鲜焊料，保证优异的焊接效果；同时焊料也会形成向上冲力，这有助于PTH孔的润湿和填充。 焊料表面的锡渣需定期清理，优诺氧化还原粉OR-197和OR-230能有效地减少锡渣，降低成本。 要定期分析焊料合金成分，若某些合金超出规格时，会危害到焊接品质，还可能会影响焊点的可靠性。