SMT 基本介绍及SMT 红胶

一．SMT 基本工艺构成
二．SMT 生产工艺流程
1.  表面贴装工艺
①  单面组装： （全部表面贴装元器件在 PCB 的一面）
来料检测  ->  丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接  ->（清洗）->  检验 -> 返修
②  双面组装； （表面贴装元器件分别在 PCB 的 A、B 两面）
来料检测  -> PCB 的 A面丝印 焊膏 ->  贴片 -> A 面回流焊接 -> 翻板  -> PCB 的 B 面丝印焊膏 -> 贴片  -> B 面回流焊接 ->（清洗）-> 检验  ->  返修
2.  混装工艺
①  单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在 PCB 的 A 面）
来料检测  ->  PCB 的 A 面丝印焊膏 -> 贴片  ->  A 面回流焊接 -> PCB 的 A 面插件  ->  波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗）  -> 检验  ->  返修 （先贴后插）
②  双面混装工艺：
（表面贴装元器件在 PCB 的 A 面，插件在 PCB 的 B 面）
A. 来料检测  -> PCB 的 A 面丝印焊膏  ->  贴片 -> 回流焊接  -> PCB 的 B 面插件  ->  波峰焊（少量插件可采用手工焊接）  ->（清洗）-> 检验 -> 返修
B. 来料检测  ->  PCB 的 A 面丝印焊膏  ->  贴片 -> 手工对 PCB 的 A 面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB
的 B 面插件 -> 回流焊接  ->（清洗) -> 检验  -> 返修
（表面贴装元器件在 PCB 的 A、B 面，插件在 PCB 的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面 PCB 的 A、B 两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手
工焊接即可

    三．  SMT 工艺设备介绍

1.  模板：
首先根据所设计的 PCB 确定是否加工模板。如果 PCB 上的贴片元件只是电阻、电容且封装为 1206 以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在 PCB 中含有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和 BGA 封装的芯片以及电阻、电容的封装为 0805 以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使 用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm 采用激光切割的不锈钢 模板。外型尺寸为  370＊470（单位：mm），有效面积为 300﹡400（单位：mm）。
2.  丝印：
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝
网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于 SMT 生产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台（型号为
EW-3188），精密半自动丝印机（型号为  EW-3288）方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定 PCB 的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的 PCB 放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和 PCB 的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB 上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
3.  贴装：
其作用是将表面贴装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于 SMT 生产线中丝印台的后面。  对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔（型号为 EW-2004B）。为解决高精度芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用半自动高精密贴片机（型号为 EW-300I）可提高效率和贴装精度。真空吸笔可直接从元器件料架上 拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可 直接将放置在所需位置上；对于芯片 可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论 放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗 PCB，重新丝印，重新放置元器件。
4.  回流焊接：
其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与 PCB 牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止 PCB 和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉，型号为 EW-F540D），位于 SMT 生产线中贴片机的后面。
5.  清洗：
其作用是将贴装好的 PCB 上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用 清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产 品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
6.  检验：
其作用是对贴装好的 PCB 进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7.  返修：
其作用是对检测出现故障的 PCB 进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智 能烙铁、返修工
作站等。配置在生产线中任意位置。
 

    四．SMT 辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。

１．  点胶：
作用是将红胶滴到 PCB 的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到 PCB 上，一般用于 PCB 两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为点胶机（型号为 TDS9821），针筒，位于 SMT 生产线的最前端或检验设备的后面。
２．  固化：
其作用是将贴 片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与 PCB 牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司
的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和 PCB 的热老化试验），位于 SMT 生产线中贴片机的后面。
结束语：
SMT 表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装 设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术， 电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。

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