无铅焊接对传统焊接技术的挑战！

   无铅焊接的推广对环境和我们的健康都是一个很大的进步，而焊接的操作过程因此出现了不协调的现象,我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。（有铅焊锡的熔点是180°~185°无铅的锡为溶点是225°~235°），无铅焊接通常会要求焊接的温度较高，所以，要提高焊接质量，还要环保，是对我们传统焊接的挑战。

   焊接过程中无铅焊接所出现的问题
 

   一：无铅焊接的烙铁头温度会对塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容 有可能融化，变形。
   二：如果电路板长期处在高温下作业，会变弯曲，造成多层陶瓷电容损坏，对已经焊接的元器件造成焊接开裂，产品的质量！
   三：对焊锡来说;如果在高温下焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性，容易产生锡桥及虚焊，且不易修正 焊接的效果和质量就难以保证！
   四：焊台使用的铁头的寿命会缩短,

   五：焊锡因为结构的变化，焊点颜色会较暗淡，不是很光亮！

   解决无铅焊接所存在办法：
   第一：对焊接工作人员进行培训,熟练无铅焊接的操作要求,

   第二：条件许可的情况下保持以往传统焊锡所使用的温度来焊接
   第三：严格控制焊咀温度 ,保障电子组件的安全。
   第四: 使用大功率,高热回复性的焊台，减少产生锡桥及虚焊 ，提高焊接速度！
   第五：配合焊点大小的同时，应尽量选择较大的无铅烙铁头进行焊接，因无铅烙铁头越大设定温度可以越低，热量流失越少 。

    总之：无铅焊接中的困难是会在焊锡，无铅烙铁头，

    无铅焊台，和焊接操作中出现的，要求分别解决每一个困难。

   文章整理：昊瑞电子/