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怎么样正确的选择烙铁头?

上传时间:2013-12-24 9:11:45  作者:昊瑞电子

  首先选择烙铁头之咀型:
 

烙铁头型状 热传导性能 耐磨及防氧化性能 精细元件焊接能力 适用特点
K型头,也称刀型头 较好 较好 一般 焊接贴片多密脚IC
D型头,也称一字扁咀形头 很好 很好 较差 焊接较大型及散热较快的直插元件
I型头,也称尖细头,较圆尖头更细 很好 小型贴片元件焊接及微小焊点和走线处理
B型头,也称圆尖头 一般 较好 较好 可焊贴片及直插电路板上的大多数元件,适用范围较宽,最常用的烙铁头
C头,又称马蹄型 较好 一般 1.5以下的咀好 和D咀相似
H咀,又称弯咀 较好 适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP,QFP

  其次烙铁头选择之烙铁头热容量
 
    烙铁头之大小与热容量有直接关系,烙铁头越大,热容量相对越大,烙铁头越小,热容量也越小。进行连续焊接时,使用越大的烙铁头,温度跌幅越少。此外,因为大烙铁头的热容量高,焊接的时候能够使用比较低的温度,烙铁头就不易氧化,增加它的寿命。

    短而粗的烙铁头传热较长而幼的烙铁头快,而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说,烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。
 
再次烙铁头选择之焊接场合
 
     1焊点之大小:跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量的焊锡溶化,锡量控制困难。
     2焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会焊接元件的种类:不同种类之电子元件,例如电阻,电容,SOJ 芯片,SOP 芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率
     3点接触之容易程度:如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可使用形状较长及幼之烙铁头。锡量需要:需要较多锡量,可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。

 

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