2013年全球柔性印制电路板市值达113.21亿美元

    2013年全球柔性印制电路板（FPCB）市值达113.21亿美元，录得9.4%的同比增长，预计在2014年及2015年的市值将分别达120.08亿美元和126.86亿美元。
 　　

　　柔性印制电路板主要应用于显示器（LCD面板和触控式屏幕），电脑（硬盘和光盘）和通信（手机）。在2013年，FPCB于电脑的应用占25%，其中80%是为日本企业，但此市场正逐渐萎缩。至于在手机和平板电脑领域，只有高品质要求的供应商如三星，苹果，LG，索尼，HTC和诺基亚采用FPCB，其他供应商则以柔性扁平电缆或普通连接器代替FPCB。
 　　

　　三星与苹果合共的FPCB购买量占全球FPCB市场50%以上。在2013年，FPCB行业最显着的变化是老行家利润率大幅下降，而新进者的利润却急速飙升。老行家的设备和技术研发实力竟落后于新进者。经过高起点和早期困难后，新进者利润率显着增加。此外，由于老行家的生产基地大多数在中国内地，人民币升值及工人成本上升亦是导致利润大幅下降的原因之一。
 　　

　　全球最大的FPCB公司Mektron成立以来首次出现亏损，这主要有三个原因：第一，硬盘和光盘市场收缩；第二，Mektron在价格战开始受干预；第三，Mektron 有45%的产量皆来自中国，人民币升值和工人成本上升令利润大减。因此，Mektron决定增加台湾的产量，松下更投资1亿美元于台湾建设新FPCB基地。
 　　

　　韩国最大的FPCB公司Interflex，其毛利率在2013年下降了近50%，其营业利润率亦从6.2%大幅下降至1.2%。而美国唯一的FPCB公司MFLEX，其生产基地也在中国大陆，亦第一次录得亏损。正在快速增长的公司如Flexcom和BHflex已将他们的主要生产基地转移到越南。
 　　

　　鸿海集团旗下的ZDT凭借母公司获得更多苹果订单的优势，其毛利率显着上升。ZDT的主要生产基地设于深圳，亦已将部分生产转移到低成本地区：其第二大基地坐落于秦皇岛，第三基地则设在淮安。
 
  
 

 

资料来源：OFweek电子工程网