CX303水基清洗剂
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产品详情
CX303水基清洗剂
CX303水基清洗剂主要由去离子水、高沸点醚类材料、挥发性表面活性剂经精心复配而成，是一种完全中性的清洗剂，是电子行业应用溶剂型清洗剂的最佳替代产品之一，CX303水基清洗剂用于清洗松香基助焊剂、免洗型助焊剂、水溶性助焊剂、锡膏、红胶等残留物效果极佳，可广泛用于PCB板的助焊剂残留清洗、钢网锡膏、红胶残留清洗等，经本产品清洗后的工件表面清洗剂挥发后非常干净。本产品还具有低毒、低气味，清洗负载高，产品使用寿命长的特点。
技术指标：
1、比重（g/cm3）at 25℃ ：0.97±0.02
2、表面张力（mN/m）at 25℃：42.6
3、沸点（℃）：100-230
4、闪火点：60℃
5、PH值（10%水溶液）：7.00±0.5
6、蒸气压（mbar）at 25℃：88
7、操作温度（℃）：20-90℃，最佳40-80℃
8、水中溶解度：互溶于水
9、使用浓度：10%—原液，钢网锡膏清洗推荐25%-50%，红胶残留清洗推荐40%-原液，PCB板助焊剂残留清洗推荐浓度10%-20%，清洗工作液最好连续过滤。
使用和维护：
1、主要应用于PCB板助焊剂残留的清洗，钢网锡膏和红胶清洗等。
2、最好加热到40-80℃使用，这样效果更好，最好配合超声波使用。
用CX303清洗后，无需用去离子水漂洗，清洗剂挥发后没有残留。
说明：以上说明书数据是试验数据，客户需根据具体产品及材料特性进行试验并根据相关数据进行应用，本公司保证样品与产品的一致性
5. CX303水基清洗剂
CX303水基清洗剂主要由去离子水、高沸点醚类材料、挥发性表面活性剂经精心复配而成，是一种完全中性的清洗剂，是电子行业应用溶剂型清洗剂的最佳替代产品之一，CX303水基清洗剂用于清洗松香基助焊剂、免洗型助焊剂、水溶性助焊剂、锡膏、红胶等残留物效果极佳，可广泛用于PCB板的助焊剂残留清洗、钢网锡膏、红胶残留清洗等，经本产品清洗后的工件表面清洗剂挥发后非常干净。本产品还具有低毒、低气味，清洗负载高，产品使用寿命长的特点。
技术指标：
1、比重（g/cm3）at 25℃ ：0.97±0.02
2、表面张力（mN/m）at 25℃：42.6
3、沸点（℃）：100-230
4、闪火点：60℃
5、PH值（10%水溶液）：7.00±0.5
6、蒸气压（mbar）at 25℃：88
7、操作温度（℃）：20-90℃，最佳40-80℃
8、水中溶解度：互溶于水
9、使用浓度：10%—原液，钢网锡膏清洗推荐25%-50%，红胶残留清洗推荐40%-原液，PCB板助焊剂残留清洗推荐浓度10%-20%，清洗工作液最好连续过滤。
使用和维护：
1、主要应用于PCB板助焊剂残留的清洗，钢网锡膏和红胶清洗等。
2、最好加热到40-80℃使用，这样效果更好，最好配合超声波使用。
用CX303清洗后，无需用去离子水漂洗，清洗剂挥发后没有残留。
说明：以上说明书数据是试验数据，客户需根据具体产品及材料特性进行试验并根据相关数据进行应用，本公司保证样品与产品的一致性
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