CX8008A无铅锡膏
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CX8008A无铅锡膏
CX8008A属于无铅锡膏。粘度安定性良好，运输、保管、使用方便；良好的细间距印刷性能，印刷形状精细；预防预热时的塌陷，有效防止桥连及锡球的发生；活性好，适用面广。
特征FEATURES
合金成分： Sn99-Ag0.3-Cu0.7
粉末粒度： Type3（25~45μm）
合金粉含量：88.2±0.5wt%
残留： 大约为5wt%
包装： 500±2g/瓶
环保型： 完全符合欧盟RoSH指令要求。
应用APPLICATION
本产品适用于标准模板印刷和细间距模板印刷。建议印刷速度为20~100mm/sec之间，范本厚度为0.10mm~0.20mm之间，刮刀压力为1~10Kg/cm2之间。使用环境：温度25±3℃，湿度≤65%。
安全性SAFETY
CX8008A无毒性，但在回流焊过程中会产生一些反应性或化合物分解导致的气体。因此建议工作区域内应有良好的通风条件。
5．贮存STORE
CX8008A在3~10℃条件下可保存6个月。注意不要对锡膏进行冷冻处理。
锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐4个小时）。
长时间冷藏储存后可能会引起锡膏内组分的分离，使用前应对锡膏进行充分搅拌，手工搅拌3~6分钟，机器搅拌1~3分钟。
不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。
物理性能：
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物理性能 |
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颜色 |
清澈助焊剂残余 |
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粘着力 @ 湿度 (time = 8hours) |
PASS, @25℃/75%RH, 变化<1g/mm2 |
IPC J-STD-005 |
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PASS, @25℃/50%RH, 变化<10% |
JIS Z 3284 |
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粘度 |
200±30 Pa·S |
@ 10 RPM (Malcom Viscometer @ 25℃) |
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锡珠 |
Acceptable |
IPC J-STD-005 |
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印刷时粘度保持时间 |
> 8 hours |
@ 50%RH, 22℃ |
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铺展率 |
PASS |
JIS Z 3197 |
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坍塌 |
PASS |
IPC J-STD-005 |
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合金成份(wt%) |
Sn |
Sb |
Bi |
Cu |
Ag |
Fe |
Zn |
Cd |
Al |
Pb |
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余量 |
<0.1 |
<0.05 |
0.6~0.8 |
0.2~0.4 |
<0.02 |
<0.001 |
<0.002 |
<0.001 |
<0.05 |
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