无铅免洗助焊剂CX400-1
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CX400-1无铅免洗助焊剂
CX400-1属于免清洗助焊剂，适用无铅工艺，在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，能显著减小板与焊料的剪切力和焊料经波峰后焊球的产生.焊接力强特别在镀银的电路板上有着优良焊接效果。助焊剂中较低固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
产品特性：
1.焊点表面饱满、光亮(亚光),可避免视疲劳.
2.残留物低，可满足针床测试，焊后可免清洗
3.低烟，不污染环境·
4.快干，不粘手
5.低腐蚀，通过铜镜、铜腐蚀实验
适用范围：
适用于波峰喷雾工艺，用于LED行业，家用电器等对板面干净度要求较高的产品。
产品组成：主要由醇类溶剂、活性剂、成膜剂、高温润湿添加剂组成
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序号 |
材料名称 |
浓度（%） |
OSHA |
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1 |
甲醇 |
91-92 |
200ppm |
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2 |
乙醇 |
6-8 |
1000PPm |
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3 |
活性剂 |
2 |
/ |
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4 |
成膜剂 |
0.5 |
/ |
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5 |
其它添加剂 |
0.5% |
/ |
依据标准：GB9491-2002，ANSI/J-STD-004
参数指标：
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序号 |
项目 |
规格 |
参考标准 |
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1 |
助焊剂型号 |
CX400-1 |
/ |
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2 |
外观 |
无色透明液体 |
ANSI/J-STD-004
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3 |
比重 |
0.798±0.005 |
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4 |
不挥发物含量 |
2.5±0.5 |
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5 |
酸值 |
/ |
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6 |
铬酸银试纸 |
通过 |
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7 |
扩散率（%） |
≥80 |
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8 |
铜镜腐蚀试验 |
合格 |
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9 |
绝缘阻抗（Ω） |
≥108 |
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10 |
预热温度（℃） |
105-150 |
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11 |
焊锡温度（℃） |
245-260 |
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12 |
使用方法 |
喷雾 |
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包装： 20L/胶桶，空桶无偿回收。
运输：送货上门，在运输过程中避免雨淋及损坏
标签标识：
包装桶上贴有安全标签，包括：公司注册商标，产品名称，型号，生产批号，数量，保质，检验合格标签，安全警示，电话等信息
验收标准：
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序号 |
检验项目 |
验收标准 |
抽样标准 |
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GB/T2828.1-2003 |
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1L |
AQL |
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1 |
外观：透明 |
焊剂均匀一致，无沉淀或分层现象，无异物 |
S-1 |
0.1 |
|
2 |
比重（25℃） |
0.798±0.005 |
S-1 |
0.01 |
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3 |
重量 |
20L |
S-1 |
0.01 |
|
4 |
标识 |
清晰，牢固 |
S-1 |
0.1 |
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5 |
规格 |
符合ROHS |
S-1 |
2.5 |
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备注： 附检测报告 |
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储存条件：
本品易燃，避光、阴凉、通风0-35℃库房保存，容器必须密封，25℃以下保质期为自生产之日起半年，温度越高，保质期相应缩短，使用时请遵循先入先出原则。
