SMT工艺材料检验

    由于一般的中、小企业大多不具备工艺材料的检测手段，因此对于焊膏、贴片胶、棒状焊料、助焊剂、清洗剂等表面组装材料通常不作检验，主要靠对焊膏、贴片胶等材料生产厂家的质量认证体系的鉴定，并固定进货渠道，定点采购，作为保障。进货后主要检查产品的包装、型号、生产厂家、生产日期和有效使用期是否符合要求，检查外观、颜色、气味是否正常。另外，在使用过程中观察使用效果。例如，对焊膏主要观察印刷性和触变性是否好、室温下使用时间的长短，焊后检查焊点表面形状、浸润性、以及锡球、残留物的多少等，发现问题及时与供应商或生产厂商取得联系。

　　对于有条件的企业，以及有高可靠性或特殊要求的产品，应对工艺材料，特别是对焊膏、贴片胶、助焊剂进行检测与评估，通过检测与评估选出最适合自己产品的工艺材料。

　　1、焊膏的检测与评估

　　焊膏的检测与评估，可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分。焊膏材料特性评估通常包括焊膏黏度、合金颗粒尺寸及形态、助焊剂含量、卤素含量、绝缘电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标;工艺特性则是指焊膏在smt实际生产中的应用特性，包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等与SMT工艺相关的性能。

　　2、助焊剂的测试与评估

　　助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的重要工艺材料之一，在波峰焊与手工焊工艺中采用液态助焊剂，回流焊工艺中，助焊剂则是焊膏的重要组成部分。助焊剂在焊接过程中除了能够起到去除焊件(金属)表面氧化物、污染物的作用外，还能起到防止金属表面高温再氧化、辅助热传导、降低熔焊料表面张力、提高润湿性、改善焊点质量的作用。因此，选择适合自己产品和工艺的助焊剂具有十分重要的意义。

　　3、其他工艺材料的测试与评估

　　其他工艺材料的测试与评估主要有以下项目：波峰焊用的焊料的检测与评估，手工焊接与返修用的焊锡丝的检测与评估，贴片胶的性能指标及其评估，清洗效果的评价方法。

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