竖碑现象的成因与对策

   在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为"竖碑"现象(即曼哈顿现象)。

  "竖碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体分析有以下7种主要原因：

主要原因：

1) 加热不均匀,回流炉内温度分布不均匀,板面温度分布不均匀

2) 元件的问题,焊接端的外形和尺寸差异大,焊接端的可焊性差异大 元件的重量太轻

3) 基板的材料和厚度,基板材料的导热性差,基板的厚度均匀性差

4) 焊盘的形状和可焊性,焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差异较大

5) 锡膏,锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,锡膏太厚印刷精度差，错位严重

6) 预热温度,预热温度太低

7) 贴装精度差,元件偏移严重。

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