SMT表面组装检测工艺简介

    SMT是一项相当复杂的综合性系统工程技术，同时具有高速度、高精度的特点。为了实现高直通率、高可靠性的质量目标，必须从PCB设计、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中，以预防为主的工艺过程控制尤其适合SMT。在SMT的每‘步制造工序中通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序的工作十分重要。因此， “检测”也是工艺过程控制中不可缺少的重要手段。

　　SMT的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。

　　工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和印制板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，还有.BGA、CSP返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。由此可见，工序检测、特别是前几道工序检测，可以减少缺陷率和废品率，可以降低返工/返修成本，同时还可以通过缺陷分析从源头上尽早地防止质量隐患的发生。

　　表面组装板的最终检测同样十分重要。如何确保把合格、可靠的产品送到用户手中，这是在市场竞争中获胜的关键。最终检测的项目很多，包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。

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