教您怎么解决无铅锡膏使用后出现气泡问题

     我司已正式乔迁至北滘镇加利源商贸中心，接下来我们会用更贴心的服务，为您提供更专业的技术支持，今天就让昊瑞电子的技术人员教您怎么解决无铅锡膏使用后出现气泡问题：
    我们在使用无铅锡膏工作的时候会出现很多的气泡问题，焊点内部的气泡不仅影响焊点的可靠性，气泡位置产生的随机性更加增加了元器件失效的机率，使用无铅锡膏的时候焊点内部的气泡在元器件工作的时候就是一个热量容留所，元器件工作时产生的热量会积存在气泡中，导致焊点温度不能顺利通过焊盘导出，工作时间越长，存积热量越多，对焊点可靠性影响越大。

    使用SAC合金时为了达到预期的湿润和最终的相互连接，比起有铅焊膏中的助焊剂，SAC焊膏中的助焊剂必须在更高的温度下起作用，助焊剂的工作温度更高，SAC合金的表面张力也比锡铅合金大，挥发物陷在熔化了的焊料中的可能性增大了，这些挥发物不能轻易地从熔化了的焊料中排出，避免产生气泡是困难的,但我们可以通过手段去除气泡！因为普通的空气回流焊设备内部都不能产生真空环境，无法将炉子内部的氧气和焊点内部的气泡有效的排除，为了防止焊点的氧化氮气保护回流炉因为氮气的压力高于大气压，反而焊点内部的气泡产生的更多，那么如何解决无铅锡膏使用后出现气泡问题？

1、焊接完后在冷却前这个阶段进行梯度抽真空，即真空度逐步提高，因为焊料焊接完成后仍然处于液态状态，这个时候气泡散布与焊点的各个位置，梯度抽真空可以先将距离表面的气泡抽走，底部的气泡会向上移动，随着压力的减小气泡会均匀的溢出，如果瞬间抽空空气，则会在焊点上留下一个个爆炸的开口。

2、预抽真空，无铅锡膏在加热前应将工作区的氧气抽空，避免焊料在加热过程中的氧化膜的形成，真空环境还可以增大润湿面积。