退润湿和不润湿以及焊点空洞对波峰焊造成的影响及改善方案

常见波峰焊不良之退润湿和不润湿

退润湿（DE-wetting）

熔锡从已润湿的焊接表面收缩，形成不规则的形状。

不润湿（Non-wetting）

是指待焊接表面接触熔锡时，熔锡与焊接表面之间不发生润湿，没有形成有效连接的一种现象。

①无论是退润湿还是不润湿，从制程因素来看，首先要检查温度。预热温度不足，助焊剂不能完全发挥作用清洁待焊接表面，产生拒焊；焊接温度不足，造成焊接面温度无法满足焊接条件，焊料无法与焊盘金属发生合金反应，形成焊点。适当提高预热和焊接温度，可以改善此项不良

②如果排查整个制程参数都正常，就要从材料方面去考虑。通孔和原件焊接脚过分氧化、污染等会造成焊接表面可焊性差，或者锡炉里熔锡污染严重，劣化了焊料的焊接性能。这种情况下，建议对样品进行微观观察以及成份分析，如SEM和EDX分析，以寻找污染源，采取对应措施，如更换物料，更换焊料等。

③助焊剂的活性也可能影响推润湿和不润湿。活性不足的助焊剂无法完全清洁焊接面、降低焊料表面张力，此事需要更换活性更强的助焊剂。

常见波峰焊不良之焊点空洞

焊接过程中产生的气体直流在焊料内部不能完全排出就形成空洞。空洞中没有焊锡材料，对焊点可靠性有负面影响。

①出现此类不良，最先采取的措施是对PCB金星预先烘烤。很多实例表明，PCB手抄是此类问题的主因之一。受潮的PCB在高温条件下释放气体，使得PCB空洞形成的风险加大。

②焊点空洞与助焊剂的不完全会发有很大的关系。不完全会发的助焊剂里的有机物在高温下会产生气体。如果气体无通道排放，就会滞留在焊点里从而形成空洞。提高预热温度和焊接温度，有助于助焊剂的挥发。

③波峰焊接元件底面与PCB面没有间隙（standoff）,也可能形成空洞，因为气体排出通道不畅使得部分气体滞留在孔内。因此，选择元件时，要组好DFM分析，选择有间隙的元件。

④铜孔和元件焊接脚氧化、污染、有杂物等也会带来空洞不良。当一切制程参数正常的情况下，建议往材料方面分析，建议对来料进行SEM和EDX分析，以寻找污染源，根除不利因素。