无铅锡膏CX8008A Sn99Ag0.3Cu0.7

产品详情

CX8008A属于无铅锡膏。粘度安定性良好，运输、保管、使用方便；良好的细间距印刷性能，印刷形状精细；预防预热时的塌陷，有效防止桥连及锡球的发生；活性好，适用面广。

特征FEATURES

合金成分： Sn99-Ag0.3-Cu0.7
粉末粒度： Type3（25~45μm）
合金粉含量：88.2±0.5wt%
残留：大约为5wt%
包装： 500±2g/瓶
环保型：完全符合欧盟RoSH指令要求。

应用APPLICATION

本产品适用于标准模板印刷和细间距模板印刷。建议印刷速度为20~100mm/sec之间，范本厚度为0.10mm~0.20mm之间，刮刀压力为1~10Kg/cm2之间。使用环境：温度25±3℃，湿度≤65%。