有铅锡膏CX8011 Sn63Pb36.8Ag0.2

CX8011属于有铅锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物无色透明不会发生分解。CX8011有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。CX8011可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。CX8011有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时以上焊膏有着良好的粘着力。

特征 FEATURES
合金成分： Sn63-Pb36.8-Ag0.2
粉末粒度： Type4 (20~38m)
合金粉含量：89.7±0.3wt%
残留： 大约为5wt%
包装： 500±2g/瓶

应用 APPLICATION
本产品适用于标准模板印刷和细间距模板印刷。建议印刷速度为20~100mm/sec之间，范本厚度为0.10mm~0.20mm之间，刮刀压力为1~10Kg/cm2之间。
使用环境：温度25±3℃，湿度≤65%。